HCS-Dd
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导热硅胶片HCS是一种高热传导性、电绝缘性、不易燃的的热界面材料。易操作,而且返工更简单。是一种全新的低硬度片状凝胶散热材料。其表面柔软且富粘性,使其具有高密合性能,即使同弯曲或凹凸不平之部件亦能紧密贴合,达至高效能散热效果。
产品应用:适合各种发热元器件同基板之间的空隙,而且能够有效地控制对发热元器件与基板的压力
产品规格:(厚度:0.3-10MM)*400MM*200MM;(厚度:0.3-10MM)*300MM*300MM
产品型号 测试项目 |
HCS-A | HCS-Aa | HCS-B | HCS-Bb | HCS-C | HCS-Cc | HCS-D | HCS-Dd | HCS-E |
厚度(MM) | 0.3-10 | 0.3-10 | 0.3-10 | 0.3-10 | 0.3-10 | 0.3-10 | 0.3-10 | 0.3-10 | 0.3-10 |
规格(MM) |
400*200 300*300 |
400*200 300*300 |
400*200 300*300 |
400*200 300*300 |
400*200 300*300 |
400*200 300*300 |
400*200 300*300 |
400*200 300*300 |
400*200 300*300 |
导热系数 W/m-k |
1.0 | 1.0 | 1.5 | 1.5 | 2.0 | 2.0 | 3.0 | 3.0 | 4.0 |
硬度 SHORE C |
30±5 | 45±5 | 30±5 | 45±5 | 30±5 | 50±5 | 30±5 | 50±5 | 50±5 |
密度g/cc | 1.8 | 1.8 | 2.2 | 2.2 | 2.4 | 2.4 | 2.6 | 2.6 | 2.9 |
撕裂强度 KN/m |
≥0.9 | ≥0.9 | ≥0.9 | ≥0.9 | ≥0.9 | ≥0.9 | ≥0.9 | ≥0.9 | ≥0.9 |
延伸率% | ≥150 | ≥150 | ≥150 | ≥150 | ≥100 | ≥100 | ≥100 | ≥100 | ≥100 |
耐温范围 | -40-200 | -40-200 | -40-200 | -40-200 | -40-200 | -40-200 | -40-200 | -40-200 | -40-200 |
击穿电压 Kv/mm |
≥9 | ≥9 | ≥9 | ≥9 | ≥9 | ≥9 | ≥10 | ≥10 | ≥10 |
体积电阻 MΩ.m |
≥3.8x1012 | ≥3.8x1012 | ≥5.2x1012 | ≥5.2x1012 | ≥3.8x1013 | ≥3.8x1013 | ≥1.05x1014 | ≥1.05x1014 | ≥3.8x1014 |
重量损失% | <0.5 | <0.5 | <0.5 | <0.5 | <0.5 | <0.5 | <0.5 | <0.5 | <0.5 |
防火性能UL -94 |
V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
V-0 |