导热硅胶带HCT系列
    导热硅胶片HCS系列
    HCS-Dd

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    导热硅胶片HCS是一种高热传导性、电绝缘性、不易燃的的热界面材料。易操作，而且返工更简单。是一种全新的低硬度片状凝胶散热材料。其表面柔软且富粘性，使其具有高密合性能，即使同弯曲或凹凸不平之部件亦能紧密贴合，达至高效能散热效果。
    产品应用:适合各种发热元器件同基板之间的空隙，而且能够有效地控制对发热元器件与基板的压力
    产品规格:(厚度:0.3-10MM)*400MM*200MM;(厚度:0.3-10MM)*300MM*300MM

    产品型号  

    测试项目    		 HCS-A HCS-Aa HCS-B HCS-Bb HCS-C HCS-Cc HCS-D HCS-Dd HCS-E
    厚度(MM) 0.3-10 0.3-10 0.3-10 0.3-10 0.3-10 0.3-10 0.3-10 0.3-10 0.3-10
    规格(MM) 400*200
    300*300    		 400*200
    300*300    		 400*200
    300*300    		 400*200
    300*300    		 400*200
    300*300    		 400*200
    300*300    		 400*200
    300*300    		 400*200
    300*300    		 400*200
    300*300
    导热系数
    W/m-k    		 1.0  1.0  1.5 1.5 2.0  2.0  3.0  3.0  4.0 
    硬度
    SHORE C    		 30±5 45±5 30±5 45±5 30±5 50±5 30±5 50±5 50±5
    密度g/cc 1.8 1.8 2.2 2.2 2.4 2.4 2.6 2.6 2.9
    撕裂强度
    KN/m    		 ≥0.9 ≥0.9 ≥0.9 ≥0.9 ≥0.9 ≥0.9 ≥0.9 ≥0.9 ≥0.9
    延伸率% ≥150 ≥150 ≥150 ≥150 ≥100 ≥100 ≥100 ≥100 ≥100
    耐温范围 -40-200 -40-200 -40-200 -40-200 -40-200 -40-200 -40-200 -40-200 -40-200
    击穿电压
    Kv/mm    		 ≥9 ≥9 ≥9 ≥9 ≥9 ≥9 ≥10 ≥10 ≥10
    体积电阻
    MΩ．m    		 ≥3.8x1012 ≥3.8x1012 ≥5.2x1012 ≥5.2x1012 ≥3.8x1013 ≥3.8x1013 ≥1.05x1014 ≥1.05x1014 ≥3.8x1014
    重量损失% ＜0.5 ＜0.5 ＜0.5 ＜0.5 ＜0.5 ＜0.5 ＜0.5 ＜0.5 ＜0.5
    防火性能UL
    -94    		 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0