导热硅胶片HCS系列

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    导热硅胶片HCS系列

    是一种高热传导性、电绝缘性、不易燃的的热界面材料。易操作,而且返工更简单。是一种全新的低硬度片状凝胶散热材料。其表面柔软且富粘性,使其具有高密合性能,即使同弯曲或凹凸不平之部件亦能紧密贴合,达至高效能散热效果。产品应用:适合各种发热元器件同基板之间的空隙,而且能够有效地控制对发热元器件与基板的压力。产品规格:(厚度:0.3-10MM)*400MM*200MM;(厚度:0.3-10MM)*300MM*300MM。

    导热硅胶片HCS系列

    导热硅胶片HCS-E是一款导热系数为4.0,硬度在55度的具有高热传导性,电绝缘性、不易燃的的热界面材料。易操作,而且返工更简单。是一种全新的低硬度片状凝胶散热材料。其表面柔软且富粘性,

    导热硅胶片HCS-E是一款导热系数为3.0,硬度在55度的具有高热传导性,电绝缘性、不易燃的的热界面材料。易操作,而且返工更简单。是一种全新的低硬度片状凝胶散热材料。其表面柔软且富粘性,

    导热硅胶片HCS-Aa是一款导热系数为1.0,硬度在45度的具有高热传导性,电绝缘性、不易燃的的热界面材料。易操作,而且返工更简单。是一种全新的低硬度片状凝胶散热材料。其表面柔软且富粘性

    导热硅胶片HCS-D是一款导热系数为3.0,硬度在50度的具有高热传导性,电绝缘性、不易燃的的热界面材料。易操作,而且返工更简单。是一种全新的低硬度片状凝胶散热材料。具有高密合性能。

    导热硅胶片HCS-Cc是一款导热系数为2.0,硬度在50度的具有高热传导性,电绝缘性、不易燃的的热界面材料。易操作,而且返工更简单。是一种全新的低硬度片状凝胶散热材料。

    导热硅胶片HCS-C是一款导热系数为2.0,硬度在30度的具有高热传导性,电绝缘性、不易燃的的热界面材料。易操作,而且返工更简单。是一种全新的低硬度片状凝胶散热材料。使其具有高密合性能

    导热硅胶片HCS-Bb是一款导热系数为1.5,硬度在45度的具有高热传导性,电绝缘性、不易燃的的热界面材料。易操作,而且返工更简单。是一种全新的低硬度片状凝胶散热材料。其表面柔软且富粘性

    导热硅胶片HCS-B是一款导热系数为1.5,硬度在30度的具有高热传导性,电绝缘性、不易燃的的热界面材料。易操作,而且返工更简单。是一种全新的低硬度片状凝胶散热材料。其表面柔软且富粘性,

    导热硅胶片HCS-A是一款导热系数为1.0,硬度在30度的具有高热传导性,电绝缘性、不易燃的的热界面材料。易操作,而且返工更简单。是一种全新的低硬度片状凝胶散热材料。其表面柔软且富粘性,